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プリント配線板製造

半導体などの電子部品を配列・接続するためのプリント配線盤の製造に必要な技能。

  • 学科:特級/工程管理等。1級・2級・3級/プリント配線版一般、電気等。選択科目/ プリント配線盤設計法等(基礎1級・基礎2級もあり)。
  • 実技: 特級/作業管理等。1級・2級・3級/プリント配線板設計作業/パターン設計、 アートワーク等。プリント配線板製造作業/材料加工等。

■技能士についてのお問い合わせは、中央職業能力開発協会 か、各都道府県の職業能力開発協会、 別途ページまで。

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